微小部品(0603チップ、0.4mmピッチBGA、QFP)実装の 品質を向上させるための提案（基板設計、基板製造に関して）

1. 基板パッド形状と半田フィレットについて
   部品電極より広い面積を確保して、部品電極が基板パッドからはみ出さないように設計
   部品電極厚(０６０３コンデンサチップの場合、0.3ｍｍ)の1/2まで半田が濡れあがり、フィレットが形成されていること
2. ソルダーレジスト(ＳＲ)
   オーバーレジスト（ＳＭＤ)が望ましいが、その場合レジストにじみを少なくするため写真法がよいとされる
3. シルク
   基板シルク文字は少なくして(無いほうが良い)極力薄くし、メタルマスクの密着性を高める
4. エッチング
   ガーバーデータを仕上がり形状にする
   例：
   0.3ｍｍ×0.3ｍｍのパッドを設計値としてそのままフィルムを作成すると、(オーバーエッチング量を片側20μmとして)
   仕上がり寸法は0.26mm×0.26mmとなり面積比で約25％減少する
   そのため、基板製造時、写真の補正が必要となる
5. 基板認識マーク
   多面取りにする場合は回路ごとに認識マークを用意する
6. 部品認識マーク
   微小部品には部品認識マークを付ける

基板製作の規格
　最小配線幅　　　　　　　0.1mm(4mil)
　最小配線間隔／ビア間隔　0.1mm(4mil)
　最小パッド間隔　　　　　0.1mm(4mil)
　レジストの最小間隔　　　0.1mm(4mil)
　
　半田マスク(開口)　　　　最小幅　　0.2mm
　パッドとレジストのずれ　最大　35μm

シルク印刷の問題点

基板にはシルク印刷で部品の搭載位置、極性などが表示してあります。
これは、実装、検査調整、メンテナンスなどの作業補助のためです。
最近では実装密度が高くなり、シルク印刷の表示も工夫が必要になっています。

基板の表面処理について それぞれの特徴

基板の表面処理として、主なものは、銅スルー耐熱プリフラックス処理、

はんだレベラー処理、金フラッシュ処理の３通りありますが、それぞれ特徴があります

LGA（QFN）のランド構造について

ポイント：
基板に搭載するデバイスのサイズが小さくなるにしたがい、パターン銅箔厚さ、レジスト厚さ、シルク厚さなどを、十分意識することが必要になってきます。

メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）

BGA，LGAのﾗﾝﾄﾞﾊﾟﾀｰﾝ寸法

基本的には、ﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙ上下の接続面積を一定にするため、基板のﾊﾟｯﾄ寸法はBGAﾊﾟｯﾄ寸法と
同じにします。

メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）

トランジスト､ダイオード

Tr,Diの場合も、部品ﾘｰﾄﾞ全体がﾊﾟｯﾄの中におさまり、なおかつ周囲にﾌｨﾚｯﾄが形成されることが 必要ですが、ﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝは大きすぎることが多いようです。

メーカー推奨パターンの見直し（C、R）

チップコンデンサ、チップ抵抗

メーカーの推奨パターンを鵜呑みにしていませんか？見直してみてください。

メーカー推奨パターンの見直し（QFP、SOP）

ＱＦＰ/ＱＦＰ(ｆｐ)/ＳＯＰ/ＳＳＯＰ/ＴＳＯＰ

メーカーの推奨パターンを鵜呑みにしていませんか？見直してみてください。

ハンダ濡れ不良と窒素リフロー

多種少量生産では部品を長期間保管することがあります。

産業機器基板のように多種少量の生産の場合は、お客様が（または実装業者が)、ICやトランジスタなどの電子部品を大量に在庫し、必要に応じて出庫している場合があります。そのため、どうしても部品リードの酸化が進み、ハンダ濡れ不良が発生しやすくなります。